出口退税及相关产品政策有望在08年变化8机床设备
出口退税及相关产品政策有望在08年变化4
台湾PCB产业在大陆的发展据IEK预计,其本岛及大陆及其它区域在全球的市场份额将由2005年的21.2%,增长至2006年的23.6%再到2011年的27.8%。增长的主要部分多来自于在大陆的投资,2006-2011年这5年中,台湾本岛PCB产值年均增长为6.1%,而同期在大陆的产值CAGR高达12.8%。
台湾PCB产业在大陆的产值占比,从1997年的约9,一路上升至2006年的约40%中国机械网okmao.com。台商为大陆PCB产业最大投资者:大陆35%的PCB投资来自台商,大陆前20大PCB供应商台商就有9家,产值比重更是高达40%以上。除传统硬板外层数更高、技术层次更复杂的产品也开始向大陆转移,台湾IC载板也开始在2006年进入中国。台商预计大陆未来几年IC载板将有很大增长,这对有意介入载板基材生产的生益科技而言自然是一大利好。
成本推动角度从材料说起,情况如何?PCB产业中以硬板(RigidBoard)为最大宗,硬板原材料主要有四项,覆铜板(CCL)、铜箔、半固化片、以及各类化学用品,其中以覆铜板占原材料比重最高,依层数不同占成本比重在50~70%之间。而CCL的成本结构中,平均而言原材料占比接近80%,折旧占比不到10%,此种特点决定了CCL产业受原材料的影响很大。覆铜板的材料主要是玻纤布、电解铜箔以及树脂。依板材厚度不同,电解铜箔的成本占比在30-50%之间,对覆铜板的影响最大,其次是玻纤布,成本占比约30%,而最反映覆铜板工厂技术能力的树脂(涂覆在玻纤布上的高分子材质胶水)成本占比在20~30%。铜箔价格随铜价调升、易涨难跌,过往曾有好几年铜箔厂据说是亏损连连,但随着铜价的不断上扬铜箔厂不断提高价格,即便在最近半年铜价出现较大波动的情况下,铜箔的价格仍很坚挺、易涨难跌,在成本推动下CCL厂商也不断提价。
三、政策风险
政策风险及应对之策,主要可从以技术进步、规模经济与行业优势应对人民币升值分析。短期、静态的来看,人民币升值对出口型企业的影响可谓不小,升值导致出口产品外币收入折合为人民币减少,同时以外币计价的应收款按帐期的不同而产生规模不等的汇兑损失。短期内这样的负面影响无法完全有效消除。动态来看本币升值对生益科技这样的优势企业而言并不完全是坏事。升值的压力推动企业技术进步、实现产业升级,反过来说,技术进步、产业升级以及规模效应可以有效的化解升值压力。而无法实现升级的弱势企业将推出市场,优势企业如生益科技者能获得更大空间。只是对此我们还不能量化表达。更重要的一是CCL环节相对于PCB环节的高集中度,二是全球CCL的扩张几乎都集中在中国大陆,在大陆经营的CCL公司都处于同样的币值环境。这2个条件尤其是第1个条件使我们有理由相信,CCL企业在人民币升值的环境中不可能坐以待毙。
真正的风险来自于下游产业的空洞化。中国大陆作为全球电子产品制造基地,绝大部分出口的CCL其实被再次进口,用于在中国大陆的电子产品加工。我们真正需要认真思考的,是在人民币持续升值的背景下,CCL的下游PCB制造环节会不会离开中国,转往其它可能成本更低的区域如越南,尤其是大陆对环境保护的要求日益提高,相应提高了PCB工厂在中国大陆的运作成本。对这个问题难以给出定量的分析,但是再加以说明的一点是,中国大陆之所以成为全球电子产品制造基地,成本的考量并非唯一重要的因素,庞大的内需市场、日益完善的基础设施、综合配套能力等也是各大投资者的决策依据。
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